专利名称：一种单晶焊点及其制备方法、电子组件
专利(申请)号：ZL201910219240.3
申请日期：2019-03-21 00:00:00
授权日期：2022-06-17 00:00:00
第一发明人：张青科
其他发明人：张青科; 宋振纶; 胡方勤; 郑必长; 姜建军
专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所